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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q64BVZEIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 41/61頁 |
| 文件大?。?/td> | 1726K |
| 代理商： | W25Q64BVZEIP |
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W25Q64BV
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11.2.28 Read JEDEC ID (9Fh)
For compatibility reasons, the W25Q64BV provides several instructions to electronically determine the
identity of the device. The Read JEDEC ID instruction is compatible with the JEDEC standard for SPI
compatible serial memories that was adopted in 2003. The instruction is initiated by driving the /CS pin
low and shifting the instruction code “9Fh”. The JEDEC assigned Manufacturer ID byte for Winbond (EFh)
and two Device ID bytes, Memory Type (ID15-ID8) and Capacity (ID7-ID0) are then shifted out on the
falling edge of CLK with most significant bit (MSB) first as shown in figure 29. For memory type and
capacity values refer to Manufacturer and Device Identification table.
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Figure 29. Read JEDEC ID Instruction Sequence Diagram
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W3DG634V7D2 | 4M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, DMA168 |
| WPF512K8C70TFI5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO32 |
| WPF512K8C90TRM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 |
| WS512K32F-35H2C | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CHMA66 |
| WS512K32F-45G2TC | 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 45 ns, CQMA68 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64CV | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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