參數(shù)資料
型號： W25P80-VSFI-G
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 8M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16
文件頁數(shù)： 33/43頁
文件大?。?/td> 918K
代理商： W25P80-VSFI-G
W25P80 / W25P16 / W25P32
Publication Release Date: December 11, 2005
- 39 -
Revision J
11. PACKAGE SPECIFICATION
11.1 8-Pin SOIC 208-mil (Winbond Package Code SS)
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
MIN
MAX
MIN
MAX
A
1.75
2.16
0.069
0.085
A1
0.05
0.25
0.002
0.010
A2
1.70
1.91
0.067
0.075
b
0.35
0.48
0.014
0.019
C
0.19
0.25
0.007
0.010
D
5.18
5.38
0.204
0.212
E
7.70
8.10
0.303
0.319
E1
5.18
5.38
0.204
0.212
e
1.27 BSC
0.050 BSC
L
0.50
0.80
0.020
0.031
θ
0o
8o
0o
8o
y
---
0.10
---
0.004
Notes:
1. Controlling dimensions: inches, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25Q16VSFIG 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
W25Q32DWZPIP 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8
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W25X40AVSSIG 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25P80VSI 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY
W25P80VSIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY
W25P80VSSI 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY
W25P80VSSIG 功能描述:IC FLASH 8MBIT 50MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應商設備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2
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