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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25P80-VSFI-G |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 文件頁數(shù)： | 31/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 918K |
| 代理商： | W25P80-VSFI-G |
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W25P80 / W25P16 / W25P32
Publication Release Date: December 11, 2005
- 37 -
Revision J
AC Electrical Characteristics, continued
SPEC
DESCRIPTION
SYMBOL
ALT
MIN
TYP
MAX
UNIT
/HOLD Not Active Setup Time relative to CLK
tHHCH
5
ns
/HOLD Not Active Hold Time relative to CLK
tCHHL
5
ns
/HOLD to Output Low-Z
tHHQX(2)
tLZ
9
ns
/HOLD to Output High-Z
tHLQZ(2)
tHZ
9
ns
Write Protect Setup Time Before /CS Low
tWHSL(4)
20
ns
Write Protect Hold Time After /CS High
tSHWL(4)
100
ns
/CS High to Power-down Mode
tDP(2)
3
s
/CS High to Standby Mode without Electronic
Signature Read
tRES1(2)
30
s
/CS High to Standby Mode with Electronic
Signature Read
tRES2(2)
30
s
Write Status Register Cycle Time
tW
17
30
ms
Page Program Cycle Time (5)
3.0V-3.6V VCC
2.7V-3.6V VCC
tPP
3.5
4
7
8
ms
Sector Erase Cycle Time
tSE
0.6
1.5
s
Chip Erase Cycle Time W25P80
Chip Erase Cycle Time W25P16
Chip Erase Cycle Time W25P32
tCE
7
12
25
20
40
80
s
Parameter Page Erase Cycle Time
tPE
100
200
ms
Notes:
1. Clock high + Clock low must be less than or equal to 1/fC.
2. Value guaranteed by design and/or characterization, not 100% tested in production.
3. Expressed as a slew-rate.
4. Only applicable as a constraint for a Write Status Register instruction when Sector Protect Bit is set at 1.
5. Maximum Tpp uses worse-case user pattern at 85°C.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16VSFIG | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q32DWZPIP | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q80VZPIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25X16AVDAIZ | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X40AVSSIG | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25P80VSI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
| W25P80VSIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
| W25P80VSSI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
| W25P80VSSIG | 功能描述:IC FLASH 8MBIT 50MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25P80VSSIG T&R | 功能描述:IC FLASH 8MBIT 50MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
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