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參數(shù)資料
| 型號： | W25P80-VSFI-G |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-16 |
| 文件頁數(shù)： | 17/43頁 |
| 文件大?。?/td> | 918K |
| 代理商： | W25P80-VSFI-G |
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W25P80 / W25P16 / W25P32
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When used to release the device from the power-down state and obtain the Device ID, the instruction
is the same as previously described, and shown in figure 13, except that after /CS is driven high it
must remain high for a time duration of tRES2 (See AC Characteristics). After this time duration the
device will resume normal operation and other instructions will be accepted.
If the Release from Power-down / Device ID instruction is issued while an Erase, Program or Write
cycle is in process (when BUSY equals 1) the instruction is ignored and will not have any effects on
the current cycle.
Figure 14. Release Power-down Instruction Sequence
Figure 15. Release Power-down / Device ID Instruction Sequence Diagram
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q16VSFIG | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q32DWZPIP | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q80VZPIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25X16AVDAIZ | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X40AVSSIG | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25P80VSI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
| W25P80VSIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
| W25P80VSSI | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT AND 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY |
| W25P80VSSIG | 功能描述:IC FLASH 8MBIT 50MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25P80VSSIG T&R | 功能描述:IC FLASH 8MBIT 50MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:移動 SDRAM 存儲容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
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