參數(shù)資料
型號： MPC8240LZU200X
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 200 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
封裝： 35 X 35 MM, 1.65 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, TBGA-352
文件頁數(shù)： 19/58頁
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代理商： MPC8240LZU200X
26
MPC8240 Integrated Processor Hardware Specications
Package Description
1.4.3 Thermal Characteristics
Table 16 provides the package thermal characteristics for the MPC8240.
1.5 Package Description
1.5.1 Package Parameters for the MPC8240
The MPC8240 uses a 35 mm x 35 mm, cavity down, 352 pin Tape Ball Grid Array (TBGA) package. The
package parameters are as provided in the following list.
Package Outline
35 mm x 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27mm
Solder Balls
63/37 Sn/Pb
Solder Ball Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
1.65 mm
Co-planarity Specication
0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
Table 16. Package Thermal Characteristics
Characteristic1
Symbols
Value
Units
Die Junction-to-Case Thermal Resistance
θJC
1.8
°C/W
Die Junction-to-Board Thermal Resistance
θJB
4.8
°C/W
Note:
1
Refer to Section 1.7, “System Design Information,” for more details about thermal management
.
相關PDF資料
PDF描述
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MPC8245LZU350X 32-BIT, 350 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA352
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