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參數(shù)資料
| 型號： | KAB02D100M-TLGP |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| 中文描述： | 多芯片封裝存儲器 |
| 文件頁數(shù)： | 61/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 1378K |
| 代理商： | KAB02D100M-TLGP |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 61 -
MCP MEMORY
SEC Only
NAND Flash Input Data Latch Cycle
CE
F
CLE
WE
DQ
x
DIN 0
DIN 1
DIN n
ALE
t
ALS
t
CLH
t
WC
t
CH
t
DS
t
DH
t
DS
t
DH
t
DS
t
DH
t
WP
t
WH
t
WP
t
WP
≈
≈
≈
NAND Flash Sequential Out Cycle after Read
(CLE=L, WE=H, ALE=L)
RE
CE
F
R/B
F
DQ
x
Dout
Dout
Dout
t
RC
t
REA
t
RR
t
RHZ*
t
OH
t
REA
t
REH
t
REA
t
CHZ*
t
OH
t
RHZ*
≈
≈
≈
≈
NOTES :
Transition is measured
±
200mV from steady state voltage with load.
This parameter is sampled and not 100% tested.
t
RP
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB01D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
| KAB3405T | Step Up Type DC/DC Converter for White LED |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
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