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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KAB02D100M-TLGP |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| 中文描述： | 多芯片封裝存儲(chǔ)器 |
| 文件頁數(shù)： | 60/72頁 |
| 文件大小： | 1378K |
| 代理商： | KAB02D100M-TLGP |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 60 -
MCP MEMORY
SEC Only
NAND Flash Command Latch Cycle
CE
F
WE
CLE
ALE
DQ
x
Command
t
CLS
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CS
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CLH
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CH
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WP
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NAND Flash Address Latch Cycle
CE
F
WE
CLE
ALE
DQ
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A
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~A
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t
WP
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DS
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DH
t
ALH
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB01D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
| KAB3405T | Step Up Type DC/DC Converter for White LED |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
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