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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | KAB02D100M-TLGP |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| 中文描述： | 多芯片封裝存儲(chǔ)器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 31/72頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1378K |
| 代理商： | KAB02D100M-TLGP |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 31 -
MCP MEMORY
SEC Only
Start
DQ7 = Data
No
DQ5 = 1
Fail
Pass
Start
DQ6 = Toggle
No
DQ5 = 1
DQ6 = Toggle
Fail
Pass
No
No
Yes
Yes
Yes
Yes
Figure 13. Temporary Block Group Unprotect Routine
Start
RESET=V
ID
(Note 1)
NOTES:
1. All protected block groups are unprotected.
( If WP/ACC = V
IL
, the two outermost boot blocks remain protected )
2. All previously protected block groups are protected once again.
Perform Erase or
Program Operations
Temporary Block
Unprotect Completed
(Note 2)
RESET=V
IH
Figure 11. Data Polling Algorithms
Figure 12. Toggle Bit Algorithms
DQ7 = Data
No
Yes
No
Yes
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB01D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| KAB04D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB04D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱(chēng):Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
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