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(若只采購一條型號,填寫一行即可)| *型號 | *數(shù)量 | 廠商 | 批號 | 封裝 |
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| 型號: | KAB01D100M |
| 廠商: | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述: | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| 中文描述: | 多芯片封裝存儲器 |
| 文件頁數(shù): | 66/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 1378K |
| 代理商: | KAB01D100M |

相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| KAB02D100M-TLGP | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| KAB01D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| KAB01D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB01D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| *型號 | *數(shù)量 | 廠商 | 批號 | 封裝 |
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