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參數(shù)資料
| 型號： | KAB01D100M |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| 中文描述： | 多芯片封裝存儲器 |
| 文件頁數(shù)： | 6/72頁 |
| 文件大?。?/td> | 1378K |
| 代理商： | KAB01D100M |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 6 -
MCP MEMORY
SEC Only
Table 1. NOR Flash Memory Top Boot Block Address (KAB02D100/KAB04D100)
KAB
02D1
00
KAB
04D1
00
Block
Block Address
Block Size
(KB/KW)
Address Range
A21
A20
A19
A18
A17
A16
A15
A14
A13
A12
Byte Mode
Word Mode
Bank1
Bank1
BA98
1
1
0
0
0
1
0
X
X
X
64/32
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BA97
1
1
0
0
0
0
1
X
X
X
64/32
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BA96
1
1
0
0
0
0
0
X
X
X
64/32
600000H-60FFFFH
300000H-307FFFH
Bank2
BA95
1
0
1
1
1
1
1
X
X
X
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2F8000H-2FFFFFH
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1
0
1
1
1
1
0
X
X
X
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1
1
0
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X
X
X
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X
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X
X
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0
X
X
X
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1
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0
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X
X
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0
0
0
X
X
X
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0
1
0
1
1
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X
X
X
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BA86
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0
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0
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0
X
X
X
64/32
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0
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0
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X
X
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0
X
X
X
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X
X
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0
X
X
X
64/32
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0
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0
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0
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X
X
X
64/32
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1
0
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0
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0
0
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X
X
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0
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X
X
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X
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1
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X
X
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X
X
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BA75
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0
0
1
0
1
1
X
X
X
64/32
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258000H-25FFFFH
BA74
1
0
0
1
0
1
0
X
X
X
64/32
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250000H-257FFFH
BA73
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0
1
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0
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X
X
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1
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0
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X
X
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0
0
1
1
1
X
X
X
64/32
470000H-47FFFFH
238000H-23FFFFH
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TLGP | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| KAB01D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB01D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB01D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
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