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參數(shù)資料
| 型號： | KAB01D100M |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| 中文描述： | 多芯片封裝存儲器 |
| 文件頁數(shù)： | 11/72頁 |
| 文件大小： | 1378K |
| 代理商： | KAB01D100M |
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KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 11 -
MCP MEMORY
SEC Only
Table 3.
NOR Flash Memory
Bottom Boot
Block Address (KAB01D100/KAB03D100)
KAB
01D1
00
KAB
03D1
00
Block
Block Address
Block Size
(KB/KW)
Address Range
A21
A20
A19
A18
A17
A16
A15
A14
A13
A12
Byte Mode
Word Mode
Bank2
Bank1
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1
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X
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X
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X
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X
X
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X
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X
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X
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X
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X
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X
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X
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X
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X
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X
X
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X
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0E0000H-0E7FFFH
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KAB02D100M-TLGP | Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel |
| KAB01D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB02D100M-TNGP | CONNECTOR ACCESSORY |
| KAB3403DN | White LED Step-Up Converter |
| KAB3403T | White LED Step-Up Converter |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KAB01D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB01D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB02D100M-TNGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
| KAB03D100M-TLGP | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY |
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