參數(shù)資料
型號: 440GX
廠商: Applied Micro Circuits Corp.
英文描述: Power PC 440GX Embedded Processor
中文描述: 超出了Power PC嵌入式處理器
文件頁數(shù): 23/93頁
文件大?。?/td> 794K
代理商: 440GX
440GX – Power PC 440GX Embedded Processor
AMCC
3
Revision 1.15 – August 30, 2007
Data Sheet
Figures
PPC440GX Functional Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
25mm, 552-Ball Ceramic (CBGA) Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
25mm, 552-Ball Plastic (FC-PBGA) Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Heat Sink Attached With Spring Clip . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Heat Sink Attached With Adhesive . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
Timing Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Input Setup and Hold Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Output Delay and Float Timing Waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
DDR SDRAM Simulation Signal Termination Model . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
DDR SDRAM Write Cycle Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80
DDR SDRAM MemClkOut0 and Read Clock Delay . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
DDR SDRAM Read Data Path . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84
DDR SDRAM Read Cycle Timing—Example 1 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86
DDR SDRAM Read Cycle Timing—Example 2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
DDR SDRAM Read Cycle Timing—Example 3 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88
Tables
Order Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
System Memory Address Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
DCR Address Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Signals Listed Alphabetically . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Signals Listed by Ball Assignment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42
Pin Summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48
Signal Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Package Thermal Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Recommended DC Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61
Input Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
DC Power Supply Loads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Clocking Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
Peripheral Interface Clock Timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
I/O Specifications—All Speeds . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
I/O Specifications—500MHz–800MHz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77
DDR SDRAM Output Driver Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
I/O Timing—DDR SDRAM TDS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81
I/O Timing—DDR SDRAM TSK, TSA, and THA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82
I/O Timing—DDR SDRAM TSD and THD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
I/O Timing—DDR SDRAM TSIN and TDIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Strapping Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
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參數(shù)描述
440HA002M1507-N 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy
440HA002N2312-C 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy
440HA002NF0902-N 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy
440HA002NF0903-N 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy
440HA002NF1102-N 功能描述:環(huán)形MIL規(guī)格后蓋 RoHS:否 制造商:Amphenol PCD MIL 類型:MIL-DTL-38999 III, IV 系列:AS85049 產(chǎn)品類型:Environmental EMI/RFI Backshells 外殼類型:Straight 外殼大小:18 外殼材質(zhì):Aluminum Alloy