參數資料
型號： W29GL064CT9A
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 FLASH 3V PROM, 100 ns, PBGA48
封裝： GREEN, VFBGA-48
文件頁數： 57/64頁
文件大?。?/td> 563K
代理商： W29GL064CT9A
W29GL064C
54
9
PACKAGE DIMENSIONS
9.1
TSOP 56-pin 14x20mm
PIN 1
IDENTIFIER
θ
A
A1
A2
R
L1
L
0.80 REF
BOTTOM EJECTOR PIN
CAVITY # MARK
1
28
29
56
D
D1
ee
b
0.10
C
WITH PLATING
c c1
b
b1
BASE
METAL
Dimension in MM
Dimension Inch
Symbol
MIN
NOM
MAX
MIN
NOM
MAX
A
-
1.2
-
0.047
A1
0.05
-
0.15
0.002
-
0.006
A2
0.95
1.00
1.05
0.037
0.039
0.041
b
0.17
0.22
0.27
0.007
0.009
0.011
b1
0.17
0.20
0.23
0.007
0.008
0.009
c
0.10
-
0.21
0.004
-
0.008
c1
0.10
0.13
0.16
0.004
0.005
0.006
D
20.00 BSC
0.787 BSC
D1
18.40 BSC
0.724 BSC
E
14.00 BSC
0.551 BSC
L
0.50
0.60
0.70
0.020
0.024
0.028
L1
0.25 BSC
0.010 BSC
e
0.5 BSC
0.020 BSC
R
0.08
-
0.35
0.003
-
0.008
θ
0°
-
8°
0°
-
8°
Figure 9-1
TSOP 56-pin 14x20mm
相關PDF資料
PDF描述
W948D6FBHX6G 8M X 16 DDR DRAM, 5 ns, PBGA60
WF128K32-120HC5 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 120 ns, CHIP66
WF128K32-90HM5 512K X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 90 ns, CHIP66
WS128K32-35CJM 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 35 ns, CQCC68
WS512K32F-100G2Q 2M X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, QMA68
相關代理商/技術參數
參數描述
W29GL128C 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:128M-BIT 3.0-VOLT PARALLEL FLASH MEMORY WITH PAGE MODE
W29GL128CH9B 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 格式 - 存儲器:閃存 存儲器類型:閃存 - NAND 存儲容量:4G（256M x 16） 速度:- 接口:并聯 電源電壓:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:48-TFSOP（0.724"，18.40mm 寬） 供應商設備封裝:48-TSOP I 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:557-1461-6
W29GL128CH9B TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 64LFBGA
W29GL128CH9T 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W29GL128CH9T TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 128MBIT 90NS 56TSOP
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