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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q32DWZPIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| 封裝： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 70/82頁 |
| 文件大?。?/td> | 1155K |
| 代理商： | W25Q32DWZPIP |
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W25Q32DW
- 72 -
11.6 AC Electrical Characteristics
DESCRIPTION
SYMBOL
ALT
SPEC
UNIT
MIN
TYP
MAX
Clock frequency for SPI Read data instructions
(03h)
fR
D.C.
50
MHz
Clock frequency for SPI Quad Read instructions
(6Bh,EBh,E7h,E3h)
FR
fC1
D.C.
80
MHz
Clock frequency for QPI Read instructions(0Bh,
EBh,0Ch) with 2/4/6/8 dummy clocks
FR
fC1
D.C.
30/50/80/104
MHz
Clock frequency for QPI Read instructions(0Bh,
EBh,0Ch) with 2/4/6/8 dummy clocks, A<1:0>=0,0
FR
fC1
D.C.
30/80/104/104
MHz
Clock frequency for all other SPI/QPI instructions
FR
fC1
D.C.
104
MHz
Clock High, Low Time
for all instructions except for Read Data (03h)
tCLH,
tCLL(1)
4
ns
Clock High, Low Time
for Read Data (03h) instruction
tCRLH,
tCRLL(1)
8
ns
Clock Rise Time peak to peak
tCLCH(2)
0.1
V/ns
Clock Fall Time peak to peak
tCHCL(2)
0.1
V/ns
/CS Active Setup Time relative to CLK
tSLCH
tCSS
5
ns
/CS Not Active Hold Time relative to CLK
tCHSL
5
ns
Data In Setup Time
tDVCH
tDSU
2
ns
Data In Hold Time
tCHDX
tDH
3
ns
/CS Active Hold Time relative to CLK
tCHSH
5
ns
/CS Not Active Setup Time relative to CLK
tSHCH
5
ns
/CS Deselect Time (for Array Read
Array
Read)
tSHSL1
tCSH
10
ns
/CS Deselect Time (for Erase or Program
Read
Status Registers)
Volatile Status Register Write Time
tSHSL2
tCSH
50
ns
Output Disable Time
tSHQZ(2)
tDIS
7
ns
Clock Low to Output Valid
tCLQV1
tV1
7
ns
Clock Low to Output Valid (for Read ID
instructions)
tCLQV2
tV2
7.5
ns
Output Hold Time
tCLQX
tHO
0
ns
/HOLD Active Setup Time relative to CLK
tHLCH
5
ns
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80VZPIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25X16AVDAIZ | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X40AVSSIG | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X80AVDAIZ | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X80ALSSIG | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q32FVSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤 |
| W25Q32FVSSIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB F VERSIOB SPI FLASH 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q32FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q32FVSSIQ | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W25Q32FVZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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