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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q32DWZPIP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| 封裝： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 52/82頁 |
| 文件大?。?/td> | 1155K |
| 代理商： | W25Q32DWZPIP |
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W25Q32DW
- 56 -
10.2.31 Read Manufacturer / Device ID Dual I/O (92h)
The Read Manufacturer / Device ID Dual I/O instruction is an alternative to the Read Manufacturer /
Device ID instruction that provides both the JEDEC assigned manufacturer ID and the specific device ID
at 2x speed.
The Read Manufacturer / Device ID Dual I/O instruction is similar to the Fast Read Dual I/O instruction.
The instruction is initiated by driving the /CS pin low and shifting the instruction code “92h” followed by a
24-bit address (A23-A0) of 000000h, but with the capability to input the Address bits two bits per clock.
After which, the Manufacturer ID for Winbond (EFh) and the Device ID are shifted out 2 bits per clock on
the falling edge of CLK with most significant bits (MSB) first as shown in Figure 30. The Device ID values
for the W25Q32DW is listed in Manufacturer and Device Identification table. If the 24-bit address is
initially set to 000001h the Device ID will be read first and then followed by the Manufacturer ID. The
Manufacturer and Device IDs can be read continuously, alternating from one to the other. The instruction
is completed by driving /CS high.
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
0
1
2
3
4
5
6
7
Instruction (92h)
High Impedance
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
7
5
3
1
*
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
23
*
A23-16
A15-8
A7-0 (00h)
M7-0
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
36
37
38
35
23
0
Mode 0
Mode 3
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
6
4
2
1
0
1
MFR ID
Device ID
MFR ID
(repeat)
Device ID
(repeat)
IOs switch from
Input to Output
*
= MSB
*
Figure 30. Read Manufacturer / Device ID Dual I/O Instruction (SPI Mode only)
Note:
The “Continuous Read Mode” bits M(7-0) must be set to Fxh to be compatible with Fast Read Dual I/O instruction.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25Q80VZPIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25X16AVDAIZ | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X40AVSSIG | 512K X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| W25X80AVDAIZ | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
| W25X80ALSSIG | 1M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q32FVSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:72 系列:- 格式 - 存儲器:RAM 存儲器類型:SRAM - 同步 存儲容量:4.5M（256K x 18） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:100-LQFP 供應商設備封裝:100-TQFP（14x20） 包裝:托盤 |
| W25Q32FVSSIG | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:Flash Serial-SPI 3V/3.3V 32Mbit 4M x 8bit 8.5ns 8-Pin SOIC 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB F VERSIOB SPI FLASH 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q32FVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q32FVSSIQ | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W25Q32FVZPIG | 功能描述:IC FLASH SPI 32MBIT 8WSON RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
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