參數(shù)資料
型號： W25Q32BVZEAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 8 X 6 MM, GREEN, WSON-8
文件頁數(shù)： 71/79頁
文件大?。?/td> 1090K
代理商： W25Q32BVZEAG
W25Q32BV
Publication Release Date: April 01, 2011
- 73 -
Revision F
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相關PDF資料
PDF描述
W3EG6466S335AD4M 64M X 64 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
W3EG7264S335AD4SG 64M X 72 DDR DRAM MODULE, 0.7 ns, DMA200
WF1M32B-120G2UI3A 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CQFP68
WF1M32B-120H1I3A 1M X 32 FLASH 3.3V PROM MODULE, 120 ns, CPGA66
WE128K32N-150G2TC 128K X 32 EEPROM 5V MODULE, 125 ns, CQFP68
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q32BVZEAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVZEIG 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:32MB SPI FLASH
W25Q32BVZEIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVZPAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q32BVZPAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 32M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*