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參數(shù)資料
| 型號： | PC8240 |
| 廠商： | Atmel Corp. |
| 英文描述： | Integrated Processor Family |
| 中文描述： | 綜合處理器系列 |
| 文件頁數(shù)： | 32/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 421K |
| 代理商： | PC8240 |
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32
PC8240
2149A–HIREL–05/02
Package Description
Package Parameters
The PC8240 uses a 35 mm x 35 mm, cavity down, 352 pin Tape Ball Grid Array (TBGA)
package. The package parameters are as provided in the following list.
Table 18.
Package Parameters
Parameter
Package Outline
35 mm x 35 mm
Interconnects
352
Pitch
1.27 mm
Solder Balls
63/37 Sn/Pb
Solder Balls Diameter
0.75 mm
Maximum Module Height
1.65 mm
Co-planarity Specification
0.15 mm
Maximum Force
6.0 lbs. total, uniformly distributed over package (8 grams/ball)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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