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參數(shù)資料
| 型號： | NAND128W3A2BV6E |
| 廠商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 8 FLASH 3V PROM, 12000 ns, PDSO48 |
| 封裝： | 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48 |
| 文件頁數(shù)： | 4/56頁 |
| 文件大小： | 951K |
| 代理商： | NAND128W3A2BV6E |
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NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
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Figure 7. FBGA55 Connections, x16 devices (Top view through package)
AI09365b
I/O15
WP
I/O4
I/O11
I/O10
VDD
I/O6
VDD
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H
VSS
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D
E
CL
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4
3
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NC
G
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DU
I/O9
R
NC
I/O8
VSS
DU
M
L
K
J
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND512R3A2CV6E | 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PDSO48 |
| NAND128W4A2CZA6E | 8M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND128R4A2BZA6E | 8M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA55 |
| NAND256R4A0DN6T | 16M X 16 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PDSO48 |
| NAND256R4A2DZA1F | 16M X 16 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PBGA63 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| NAND128W3A2BWFD | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| NAND128W3AABN6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays |
| NAND128W3AABN6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Tape and Reel |
| NAND128W4A0AN6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:FLASH PARALLEL 3V/3.3V 128MBIT 8MX16 12US 48TSOP - Trays |
| NAND16GAH0HZA5E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND EMMC - Trays |
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