參數(shù)資料
型號(hào)： MT28C3224P20
廠商： Micron Technology, Inc.
元件分類(lèi)： DRAM
英文描述： FLASH AND SRAM COMBO MEMORY
中文描述： 閃存和SRAM式內(nèi)存
文件頁(yè)數(shù)： 41/42頁(yè)
文件大?。?/td> 498K
代理商： MT28C3224P20
41
2 Meg x 16 Page Flash 256K x 16 SRAM Combo Memory
MT28C3224P20_3.p65 – Rev. 3, Pub. 7/02
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
2002, Micron Technology, Inc.
2 MEG x 16 PAGE FLASH
256K x 16 SRAM COMBO MEMORY
ADVANCE
66-BALL FBGA
8000 S. Federal Way, P.O. Box 6, Boise, ID 83707-0006, Tel: 208-368-3900
E-mail: prodmktg@micron.com, Internet: http://www.micron.com, Customer Comment Line: 800-932-4992
Micron is a registered trademark and the Micron logo and M logo are trademarks of Micron Technology, Inc.
SOLDER BALL MATERIAL: EUTECTIC 63% Sn, 37% Pb or
62% Sn, 36% Pb, 2%Ag
SOLDER BALL PAD: .27mm
MOLD COMPOUND: EPOXY NOVOLAC
SUBSTRATE: PLASTIC LAMINATE
1.40 MAX
0.80
(TYP)
8.80
0.80
(TYP)
8.00 ±0.10
12.00 ±0.10
4.40
±0.05
6.00
±0.05
66X
0.35
BALL A12
BALL A1
BALL A1
BALL #1 ID
5.60
2.80 ±0.05
4.00 ±0.05
0.10
1.05 ±0.075
C
C
SEATING PLANE
SOLDER BALL DIAMETER
REFERS TO POST REFLOW
CONDITION. THE PRE-
REFLOW DIAMETER IS 0.33
CL
CL
NOTE:
1. All dimensions in millimeters.
2. Package width and length do not include mold protrusion; allowable mold protrusion is 0.27mm per side.
DATA SHEET DESIGNATION
Advance: This data sheet contains initial descriptions of products still under development.
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PDF描述
MT28F200B3 FLASH MEMORY
MT28F200B5 FLASH MEMORY
MT28F320A18 FLASH MEMORY
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MT46V16M4 4 Meg x 4 x 4 banks DDR SDRAM(4 M x 4 x 4組，雙數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)RAM)
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參數(shù)描述
MT28C3224P20FL-80 BET 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:
MT28C3224P20FL-80 BET TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:
MT28C6428P18 制造商:MICRON 制造商全稱:Micron Technology 功能描述:FLASH AND SRAM COMBO MEMORY
MT28C6428P18FM-85 BET 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:
MT28C6428P18FM-85 BET TR 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:
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