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參數(shù)資料
| 型號： | MPC8544VTARJ |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 533 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| 封裝： | 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FC-PBGA-783 |
| 文件頁數(shù)： | 18/112頁 |
| 文件大?。?/td> | 1294K |
| 代理商： | MPC8544VTARJ |
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MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
13
Power Characteristics
3
Power Characteristics
The estimated typical core power dissipation for the core complex bus (CCB) versus the core frequency
for this family of PowerQUICC III devices is shown in Table 4.
Because I/O usage varies from design to design, power dissipation estimates for the I/O supplies are
provided in Table 5.
Table 4. MPC8544 Core Power Dissipation
Power Mode
Core Frequency
(MHz)
Platform
Frequency (MHz)
VDD
(V)
Junction
Temperature (
°C)
Power
(W)
Notes
Typical
667
333
1.0
65
2.6
1, 2
Thermal
105
4.5
1, 3
Maximum
7.15
1, 4
Typical
800
400
1.0
65
2.9
1, 2
Thermal
105
4.8
1, 3
Maximum
7.35
1, 4
Typical
1000
400
1.0
65
3.6
1, 2
Thermal
105
5.3
1, 3
Maximum
7.5
1, 4
Notes:
1. These values specify the power consumption at nominal voltage and apply to all valid processor bus frequencies
and configurations. The values do not include power dissipation for I/O supplies.
2. Typical power is an average value measured at the nominal recommended core voltage (VDD) and 65°C junction
temperature (see Table 2) while running the Dhrystone 2.1 benchmark.
3. Thermal power is the average power measured at nominal core voltage (VDD) and maximum operating junction
temperature (see Table 2) while running the Dhrystone 2.1 benchmark.
4. Maximum power is the maximum power measured at nominal core voltage (VDD) and maximum operating junction
temperature (see Table 2) while running a smoke test which includes an entirely L1-cache-resident, contrived
sequence of instructions which keep the execution unit maximally busy.
Table 5. MPC8544E Estimated I/O Power Dissipation
Interface
Parameters
1.0 V
(XVDD)
1.8 V
(GVDD)
2.5 V
(B/G/LVDD)
3.3 V
(B/L/OVDD)
Comments
DDR
333 MHz data
0.38 W
0.73 W
400 MHz data
0.46 W
533 MHz data
0.60 W
PCI Express
x4, 2.5 G-baud
0.36 W
PCI
32-bit, 66 MHz
0.07 W
Power per PCI
port
32-bit, 33 MHz
0.04 W
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC8548ECVTAVHB | 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8548ECVUATG | 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783 |
| MPC8548EVTATGB | 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8548ECVTATGB | 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
| MPC8548ECVTAUJB | 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MPC8544VTARJA | 功能描述:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT |
| MPC8545EHXANG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EHXAQG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EHXATG | 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MPC8545EPXANGA | 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8545E Imaging Processor RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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