參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8544VTARJ
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類(lèi)： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 533 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
封裝： 29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, FC-PBGA-783
文件頁(yè)數(shù)： 106/112頁(yè)
文件大小： 1294K
代理商： MPC8544VTARJ
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 0
Freescale Semiconductor
93
Thermal
Figure 49. System Level Thermal Model for MPC8544E (Not to Scale)
The Flotherm library files of the parts have a dense grid to accurately capture the laminar boundary layer
for flow over the part in standard JEDEC environments, as well as the heat spreading in the board under
the package. In a real system, however, the part will require a heat sink to be mounted on it. In this case,
the predominant heat flow path will be from the die to the heat sink. Grid density lower than currently in
the package library file will suffice for these simulations. The user will need to determine the optimal grid
for their specific case.
20.3
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA)
package for air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent on the
system-level design—the heat sink, airflow, and thermal interface material. The MPC8544E implements
several features designed to assist with thermal management, including the temperature diode. The
temperature diode allows an external device to monitor the die temperature in order to detect excessive
temperature conditions and alert the system; see Section 20.3.4, “Temperature Diode,” for more
information.
Substrate
Die
Bump/underfill
A
Section A-A
Solder/air
Top View
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC8548ECVTAVHB 32-BIT, 1500 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
MPC8548ECVUATG 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, CBGA783
MPC8548EVTATGB 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
MPC8548ECVTATGB 32-BIT, 1200 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
MPC8548ECVTAUJB 32-BIT, 1333 MHz, MICROPROCESSOR, PBGA783
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MPC8544VTARJA 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC PQ38K 8544 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MPC8545EHXANG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8545EHXAQG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8545EHXATG 功能描述:微處理器 - MPU PQ38 8548E RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC8545EPXANGA 功能描述:微處理器 - MPU PQ3 8545E Imaging Processor RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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