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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MPC603E7TED |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | PowerPC 603e RISC Microprocessor |
| 中文描述： | RISC微處理器的PowerPC 603e |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 20/36頁(yè) |
| 文件大小： | 551K |
| 代理商： | MPC603E7TED |
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20
PID7t-603e Hardware Specifications
Package Descriptions
1.7.2 PBGA Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the PBGA package.
1.7.2.1 Package Parameters
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 23 mm x 23 mm, 255-lead
plastic ball grid array (PBGA).
Package outline
Interconnects
Pitch
Package height
23 mm x 23 mm
255
1.27 mm (50 mil)
Minimum: 2.1 mm
Maximum: 2.6 mm
0.76 mm (30 mil)
5 lbs
Ball diameter
Maximum heat sink force
F
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
.
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PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
|---|---|
| mpc603efe100ln | 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述: |
| MPC603EFE100TN | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family: PID6-603e (Stretch) Part Number Specifications |
| MPC603EFE133LN | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| MPC603EFE133TN | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family: PID6-603e (Stretch) Part Number Specifications |
| MPC603ERX100LN | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:PowerPC 603e RISC Microprocessor Family: PID6-603e (Stretch) Part Number Specifications |
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