參數(shù)資料
型號: MC705C9ACPE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 10/118頁
文件大小: 0K
描述: IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 40-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 9
系列: HC05
核心處理器: HC05
芯體尺寸: 8-位
速度: 2.1MHz
連通性: SCI,SPI
外圍設(shè)備: POR,WDT
輸入/輸出數(shù): 24
程序存儲器容量: 16KB(16K x 8)
程序存儲器類型: OTP
RAM 容量: 352 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 40-DIP(0.600",15.24mm)
包裝: 管件
MC68HC05C9A Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
107
Chapter 13
Mechanical Specifications
13.1 Introduction
This section describes the dimensions of the plastic dual in-line package (DIP), plastic shrink dual in-line
package (SDIP), plastic leaded chip carrier (PLCC), and quad flat pack (QFP) MCU packages.
The following figures show the latest package drawings at the time of this publication. To make sure that
you have the latest package specifications, contact your local Freescale Sales Office.
13.2 40-Pin Plastic Dual In-Line (DIP) Package (Case 711-03)
Figure 13-1. 40-Pin Plastic DIP Package (Case 711-03)
120
40
21
B
A
C
SEATING
PLANE
D
F
G
H
K
N
M
J
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
MILLIMETERS
A
51.69
52.45
2.035
2.065
B
13.72
14.22
0.540
0.560
C
3.94
5.08
0.155
0.200
D
0.36
0.56
0.014
0.022
F
1.02
1.52
0.040
0.060
G
2.54 BSC
0.100 BSC
H
1.65
2.16
0.065
0.085
J
0.20
0.38
0.008
0.015
K
2.92
3.43
0.115
0.135
L
15.24 BSC
0.600 BSC
M
1
°
N
0.51
1.02
0.020
0.040
NOTES:
1. POSITION TOLERANCE OF LEADS (D), SHALL
BEWITHIN 0.25 (0.010) AT MAXIMUM MATERIAL
CONDITIONS, IN RELATION TO SEATING PLANE
AND EACH OTHER.
2. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
3. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
1
°
0
°
0
°
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2-6457567-2 ADPTR,DUP,LC,SR BLU,CER,LOGO
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