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參數(shù)資料
| 型號： | KM416S1020C |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM(512K x 16位 x 2組同步動態(tài)RAM) |
| 中文描述： | 為512k × 16 × 2銀行同步DRAM（為512k × 16位× 2組同步動態(tài)RAM）的 |
| 文件頁數(shù)： | 6/42頁 |
| 文件大?。?/td> | 582K |
| 代理商： | KM416S1020C |
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KM416S1020C
CMOS SDRAM
- 7 -
Rev. 0.4 (Apr. 1998)
AC OPERATING TEST CONDITIONS
(V
DD
= 3.3V
±
0.3V, T
A
= 0 to 70
°
C)
Parameter
Value
Unit
AC input levels (Vih/Vil)
2.4/0.4
V
Input timing measurement reference level
1.4
V
Input rise and fall time
tr/tf = 1/1
ns
Output timing measurement reference level
1.4
V
Output load condition
See Fig. 2
3.3V
1200
870
Output
V
OH
(DC) = 2.4V, I
OH
= -2mA
V
OL
(DC) = 0.4V, I
OL
= 2mA
Vtt = 1.4V
50
Output
Z0 = 50
(Fig. 2) AC output load circuit
(Fig. 1) DC output load circuit
OPERATING AC PARAMETER
(AC operating conditions unless otherwise noted)
Parameter
Symbol
Version
Unit
Note
-7
-8
-H
-L
-10
Row active to row active delay
t
RRD
(min)
14
16
20
20
20
ns
1
RAS to CAS delay
t
RCD
(min)
21
20
20
20
26
ns
1
Row precharge time
t
RP
(min)
21
20
20
20
26
ns
1
Row active time
t
RAS
(min)
49
48
50
50
50
ns
1
t
RAS
(max)
100
us
Row cycle time
t
RC
(min)
70
68
70
70
80
ns
1
Last data in to row precharge
t
RDL
(min)
7
8
10
10
12
ns
2
Last data in to new col.address delay
t
CDL
(min)
1
CLK
2
Last data in to burst stop
t
BDL
(min)
1
CLK
2
Col. address to col. address delay
t
CCD
(min)
1
CLK
3
Number of valid output data
CAS latency=3
2
ea
4
CAS latency=2
1
1. The minimum number of clock cycles is determined by dividing the minimum time required with clock cycle time
and then rounding off to the next higher integer.
2. Minimum delay is required to complete write.
3. All parts allow every cycle column address change.
4. In case of row precharge interrupt, auto precharge and read burst stop.
Notes :
50pF
50pF
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KM416S1021C | 512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM with SSTL interfacer(512K x 16位 x 2組同步動態(tài)RAM（帶SSTL接口）) |
| KM416S4020B | 2M x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM(2M x 16位 x2組同步動態(tài)RAM) |
| KM416S4021B | 2M x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM(2M x 16位 x2組同步動態(tài)RAM) |
| KM416S4030B | 1M x 16Bitx 4 Banks Synchronous DRAM(1M x 16位 x4組同步動態(tài)RAM) |
| KM416S4031B | 1M x 16Bit x 4 Banks Synchronous DRAM with SSTL interface(1M x 16位 x4組同步動態(tài)RAM（帶SSTL接口）) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KM416S1020CTG10 | 制造商:n/a 功能描述:KM416S1020CT-G10 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述: |
| KM416S1020CT-G10 | 制造商:n/a 功能描述:KM416S1020CT-G10 制造商:Samsung Semiconductor 功能描述: |
| KM416S1020CT-G10M | 制造商:MAJOR 功能描述: |
| KM416S1021C | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM with SSTL interface |
| KM416S1021CT-G7 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:512K x 16Bit x 2 Banks Synchronous DRAM with SSTL interface |
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