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參數(shù)資料
| 型號： | TMX320DM365BZCE |
| 廠商： | Texas Instruments |
| 文件頁數(shù)： | 11/210頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DIGITAL MEDIA SOC 338NFBGA |
| 標準包裝： | 160 |
| 系列： | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| 類型： | 數(shù)字媒體片內系統(tǒng)（DMSoC） |
| 接口： | HPI，I²C，McBSP，MMC，SD，SPI，UART，USB |
| 時鐘速率： | 300MHz |
| 非易失內存： | ROM（16 kB） |
| 芯片上RAM： | 32kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 1.8V，3.3V |
| 電壓 - 核心： | 1.35V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 338-LFBGA |
| 供應商設備封裝： | 338-NFBGA（13x13） |
| 包裝： | 托盤 |
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SPRS457E
– MARCH 2009 – REVISED JUNE 2011
6.10.3.1.3 PCB Stack Up
The minimum stack up required for routing the device is a six layer stack as shown in Table 6-25.
Additional layers may be added to the PCB stack up to accommodate other circuitry or to reduce the size
of the PCB footprint.
Table 6-25. Minimum PCB Stack Up
Layer
Type
Description
1
Signal
Top Routing Mostly Horizontal
2
Plane
Ground
3
Plane
Power
4
Signal
Internal Routing
5
Plane
Ground
6
Signal
Bottom Routing Mostly Vertical
108
Peripheral Information and Electrical Specifications
Copyright
2009–2011, Texas Instruments Incorporated
Product Folder Link(s): TMS320DM365
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| TMX320F28069UPFPA | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP |
| TPS2371PWRG4 | IC PWR INTRFCE SW FOR POE 8TSSOP |
| TS3A24157RSERG4 | IC SWITCH DUAL SPDT 10UQFN |
| TS5A3159MDBVREP | IC SWITCH SPDT SOT23-6 |
| TS87C51RB2-MCB | IC MCU 8BIT 16K OTP 40MHZ 44PLCC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| TMX320DM365BZCE40 | 制造商:Texas Instruments 功能描述:SOC MICROPROCESSOR 1.42V 338-PIN NFBGA - Trays |
| TMX320DM365ZCE21F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCE27F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCE30F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| TMX320DM365ZCED21F | 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
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