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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | FBGA |
| 英文描述： | FBGA - FBGA User＇s Guide. Version 4.2 |
| 中文描述： | FBGA封裝- FBGA封裝用戶指南。版本4.2 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 53/97頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 2624K |
| 代理商： | FBGA |
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FBGA User’s Guide
52
Version 4.2, November 1, 2002
Notes:
1. All measurement date are following SEMI G38-87 (in a wind tunnel), unless marked.
2. TEST CODE describes test PCB. “2 signal layer+2 power layer” or “1 signal layer+0 power layer”
3. For more information on Thermal Management please refer to “Memo on
Ψ
J-T
Case level Thermal
Parameter” in the Appendix.
4.
θ
JMA
=
Theta of junction to moving air.
5. SPD (LFPM) = Speed of moving air, in terms of “Linear Feet Per Minute”.
FGB048
354
236
Thermal
102
212
1134
91
0
1S0P
FBD063
528
315
Thermal
420
212
1042
1073
1090
1101
1109
64.5
51.1
44.2
39.8
37.1
5.2
0
200
400
600
800
1S0P
Table 6.2: Thermal Resistance Data (Continued)
Pkg
Type
X
Pad
Dim.
(mils)
Y Pad
Dim.
(mils)
Ext. Die
Num.
X Die
Dim.
(mils)
Y Die
Dim.
(mils)
Pd
(mW)
θ
JA
(°C/W)
θ
JMA
(°C/W)
Ψ
J–T
(°C/W)
SPD
(LFPM)
Test
Code
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