參數(shù)資料
型號： FBGA
英文描述： FBGA - FBGA User＇s Guide. Version 4.2
中文描述： FBGA封裝- FBGA封裝用戶指南。版本4.2
文件頁數(shù)： 4/97頁
文件大?。?/td> 2624K
代理商： FBGA
FBGA User’s Guide
Version 4.2, November 1, 2002
3
Chapter 1: Introduction - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 7
Table 1.1: Package Highlights . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Chapter 2: AMD Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) - - - - - - - - - - - - - - 9
Package Construction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Figure 2-1. FBGA Construction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
The Impact of Die Size Changes on FBGA Package Size. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
The Impact of Die Size Changes on FBGA Package Size. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
FBGA Package Pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 2-2. 48-Ball Ball (4 Mb to 32Mb, x8/x16, Low Voltage) . . . . . . . . . . . . 11
Figure 2-3. 48-Ball (16 Mb, x8, Low Voltage) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Figure 2-4. 63-Ball (32 Mb to 64 Mb, x8/x16, Low Voltage) . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 2-5. 63-Ball (32 Mb to 1 Gb, x8, Low Voltage) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Figure 2-6. 84-Ball (32 Mb to 4 Gb, x16/x32 Low Voltage) . . . . . . . . . . . . . . 13
Figure 2-7. 84-Ball (32 Mb to 128 Mb, x16/x3240-Ball (64 Mb, x8, UltraNAND
Only) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Chapter 3: AMD Fortified-BGA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 14
Package Construction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Figure 3-1. Fortified-BGA Construction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Effects of Solder Ball Diameter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
Fortified-BGA Migration and Transition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Fortified-BGA (FBGA) Pinouts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Figure 3-2. 64-Ball Fortified-BGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Figure 3-3. 80-Ball Fortified-BGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Chapter 4: AMD Multi-Chip Packaging - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 17
Package Construction. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figure 4-1. 2-Die MCP Construction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Figure 4-2. Same-Die Stack (SDS) MCP Construction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
System integration and space savings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 4-3. 2-Die Stack (Flash+SRAM) MCP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Figure 4-4. Same-Die-Stack (SDS) MCP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
MCP Package Pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Figure 4-5. Am29DL16XD and 4Mb (x8/x16) SRAM MCP Pinout . . . . . . . . . 19
Figure 4-6. Am29DL32XD and 4Mb (x8/x16) SRAM MCP Pinout . . . . . . . . . 19
Figure 4-7. Am29DL32XD and 8Mb (x8/x16) SRAM MCP Pinout . . . . . . . . . 20
Figure 4-8. Am29DL64XD and 8Mb (x8/x16) SRAM MCP Pinout . . . . . . . . . 20
Chapter 5: Daisy Chains - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 21
Figure 5-1. FBGA 16 Mbit Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . . . . . . . . 22
Figure 5-2. FBGA 16 Mbit Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
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