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參數(shù)資料
| 型號： | C3ENPA1-DD |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 元件分類： | 網(wǎng)絡處理器 |
| 英文描述： | C-3e NETWORK PROCESSOR SILICON REVISION A1 |
| 中文描述： | ? - 3E的網(wǎng)絡處理器硅版本格A1 |
| 文件頁數(shù)： | 76/114頁 |
| 文件大?。?/td> | 746K |
| 代理商： | C3ENPA1-DD |
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CHAPTER 3: ELECTRICAL SPECIFICATIONS
C3ENPA1-DS/D REV 03
MOTOROLA GENERAL BUSINESS INFORMATION
large mass of the heat sink, attachment through the printed circuit board is suggested. If a
spring clip is used, the spring force should not exceed 5.5 pounds.
Figure 10
Package Cross Section View with Serveral Heat Sink Options
Internal Package Conduction Resistance
For the exposed-die packaging technology the intrinsic conduction thermal resistance
paths are as follows:
The die junction-to-case (or top-of-die for exposed silicon) thermal resistance
The die junction-to-ball thermal resistance
Figure 11
depicts the primary heat transfer path for a package with an attached heat sink
mounted to a printed-circuit board.
CBGA Package
Heat Sink
Heat Sink Clip
Thermal Interface Material
Printed Circuit Board
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| C4159 | Low noise amplifier for InGaAs, PbS, PbSe and MCT detector |
| C4187 | Framing Streak Camera |
| C4258 | PICOSECOND PHOTODETECTOR |
| C4505 | OCXO |
| C4532X5R1E156M | N-Channel FET Synchronous Buck Regulator Controller for Low Output Voltages |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| C3ENPA1-DS | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:C-3e NETWORK PROCESSOR SILICON REVISION A1 |
| C3ENPB0-DS | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:C-3e Network Processor Data Sheet Silicon Revision B0 |
| C3F | 功能描述:XLR 連接器 3 PIN FEMALE RECEPT RoHS:否 制造商:Neutrik 標準:Standard XLR 產(chǎn)品類型:Connectors 型式:Female 位置/觸點數(shù)量:3 端接類型:Solder 安裝風格:Cable 方向:Vertical |
| C3F002KBS | 制造商:Hammond Power Solutions 功能描述:TRANSFORMER, DISTRIBUTION , ENCAPSULATED, 480V IN, 208Y/120V OUT, 2KVA |
| C3F002KDS | 制造商:Hammond Power Solutions 功能描述:POTTED N3R 3PH CU 2kVA 480-240 |
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