參數(shù)資料
型號: XC3S50AN-5FTG256C
廠商: Xilinx Inc
文件頁數(shù): 8/123頁
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA
標準包裝: 90
系列: Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù): 176
邏輯元件/單元數(shù): 1584
RAM 位總計: 55296
輸入/輸出數(shù): 195
門數(shù): 50000
電源電壓: 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FTBGA
Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
105
3
IP_L04N_3/VREF_3
H7
VREF
3
IP_L04P_3
H8
INPUT
3
IP_L11N_3
K8
INPUT
3
IP_L11P_3
J7
INPUT
3
IP_L15N_3/VREF_3
L8
VREF
3
IP_L15P_3
K7
INPUT
3
IP_L19N_3
M8
INPUT
3
IP_L19P_3
L7
INPUT
3
IP_L23N_3
M6
INPUT
3
IP_L23P_3
M7
INPUT
3
IP_L27N_3
N9
INPUT
3
IP_L27P_3
N8
INPUT
3
IP_L31N_3
N5
INPUT
3
IP_L31P_3
N6
INPUT
3
IP_L35N_3
P8
INPUT
3
IP_L35P_3
N7
INPUT
3
IP_L39N_3
R8
INPUT
3
IP_L39P_3
P7
INPUT
3
IP_L46N_3/VREF_3
T6
VREF
3
IP_L46P_3
R7
INPUT
3
VCCO_3
E2
VCCO
3
VCCO_3
J2
VCCO
3
VCCO_3
J6
VCCO
3
VCCO_3
N2
VCCO
3
VCCO_3
P6
VCCO
3
VCCO_3
V2
VCCO
GND
A1
GND
A22
GND
AA11
GND
AA16
GND
AA7
GND
AB1
GND
AB22
GND
B12
GND
B16
GND
B7
GND
C20
GND
C3
GND
D14
GND
D9
GND
Table 78: Spartan-3AN FGG484 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG484
Ball
Type
GND
F11
GND
F17
GND
F6
GND
G2
GND
G21
GND
J11
GND
J13
GND
J14
GND
J19
GND
J4
GND
J9
GND
K10
GND
K12
GND
L11
GND
L13
GND
L17
GND
L2
GND
L6
GND
L9
GND
M10
GND
M12
GND
M14
GND
M21
GND
N11
GND
N13
GND
P10
GND
P14
GND
P19
GND
P4
GND
P9
GND
T12
GND
T2
GND
T21
GND
U17
GND
U6
GND
W10
GND
W14
GND
Y20
GND
Y3
GND
VCCAUX SUSPEND
U18
PWR MGMT
Table 78: Spartan-3AN FGG484 Pinout (Cont’d)
Bank
Pin Name
FGG484
Ball
Type
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PDF描述
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ASM30DRMD CONN EDGECARD 60POS .156 WW
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參數(shù)描述
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XC3S50J-4TQ144CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S700A-4FG400C 功能描述:IC SPARTAN-3A FPGA 700K 400FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA(27x27)
XC3S700A-4FG400CES 制造商:Xilinx 功能描述: