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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XC3S50AN-5FTG256C |
| 廠商： | Xilinx Inc |
| 文件頁數(shù)： | 10/123頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | Spartan®-3AN |
| LAB/CLB數(shù)： | 176 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1584 |
| RAM 位總計(jì)： | 55296 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 195 |
| 門數(shù)： | 50000 |
| 電源電壓： | 1.14 V ~ 1.26 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 256-LBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 256-FTBGA |
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Spartan-3AN FPGA Family: Pinout Descriptions
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
107
User I/Os by Bank
Table 79 and Table 80 indicate how the user-I/O pins are distributed between the four I/O banks on the FGG484 package.
The AWAKE pin is counted as a dual-purpose I/O.
Footprint Migration Differences
Table 81 summarizes the three footprint and functionality differences between the XC3S700AN and the XC3S1400AN
FPGAs that can affect migration between devices available in the FGG484 package. All other pins unconditionally migrate
between the Spartan-3AN devices available in the FGG484 package.
Spartan-3AN FPGAs are pin compatible with the same density Spartan-3A FPGAs in the FG(G)484 package, although the
Spartan-3A FPGAs require an external configuration source.
In Table 81, the arrow (
) indicates that this pin can unconditionally migrate from the device on the left to the device on the
right. Migration in the other direction is possible depending on how the pin is configured for the device on the right.
Table 79: User I/Os Per Bank for the XC3S700AN in the FGG484 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/Os
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
92
58
17
1
8
Right
1
94
33
15
30
8
Bottom
2
92
43
11
21
9
8
Left
3
94
61
17
0
8
Total
372
195
60
52
33
32
Table 80: User I/Os Per Bank for the XC3S1400AN in the FGG484 Package
Package
Edge
I/O Bank
Maximum I/Os
All Possible I/O Pins by Type
I/O
INPUT
DUAL
VREF
CLK
Top
0
92
58
17
1
8
Right
1
94
33
15
30
8
Bottom
2
95
43
13
21
10
8
Left
3
94
61
17
0
8
Total
375
195
62
52
34
32
Table 81: FGG484 XC3S700AN to XC3S1400AN Footprint Migration/Differences
FGG484 Ball
Bank
XC3S700AN
Migration
XC3S1400AN
T8
2
N.C.
INPUT/VREF
U7
2
N.C.
INPUT
U16
2
N.C.
INPUT
Number of Differences:
3
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| XC3S700A-4FG400CES | 制造商:Xilinx 功能描述: |
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