參數(shù)資料
型號(hào)： W947D6HBHX5E
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 8M X 16 DDR DRAM, 5 ns, PBGA60
封裝： 8 X 9 MM, 0.80 MM PITCH, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, VFBGA-60
文件頁數(shù)： 45/60頁
文件大小： 1160K
代理商： W947D6HBHX5E
W947D6HB / W947D2HB
128Mb Mobile LPDDR
Publication Release Date:Jun,17, 2011
- 5 -
Revision A01-003
3. PIN CONFIGURATION
3.1 Ball Assignment: LPDDR X16
60 BALL
VFBGA
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
VSS
DQ15
VSSQ
VDDQ
DQ0
VDD
B
VDDQ
DQ13
DQ14
DQ1
DQ2
VSSQ
C
VSSQ
DQ11
DQ12
DQ3
DQ4
VDDQ
D
VDDQ
DQ9
DQ10
DQ5
DQ6
VSSQ
E
VSSQ
UDQS
DQ8
DQ7
LDQS
VDDQ
F
VSS
UDM
NC
LDM
VDD
G
CKE
CK
WE
CAS
RAS
H
A9
A11
NC
CS
BA0
BA1
J
A6
A7
A8
A10/AP
A0
A1
K
VSS
A4
A5
A2
A3
VDD
(Top View) Pin Configuration
3.2 Ball Assignment: LPDDR X32
90 BALL
VFBGA
1
2
3
4
5
6
7
8
9
A
VSS
DQ31
VSSQ
VDDQ
DQ16
VDD
B
VDDQ
DQ29
DQ30
DQ17
DQ18
VSSQ
C
VSSQ
DQ27
DQ28
DQ19
DQ20
VDDQ
D
VDDQ
DQ25
DQ26
DQ21
DQ22
VSSQ
E
VSSQ
DQS3
DQ24
DQ23
DQS2
VDDQ
F
VDD
DM3
NC
DM2
VSS
G
CKE
CK
WE
CAS
RAS
H
A9
A11
NC
CS
BA0
BA1
J
A6
A7
A8
A10/AP
A0
A1
K
A4
DM1
A5
A2
DM0
A3
L
VSSQ
DQS1
DQ8
DQ7
DQS0
VDDQ
M
VDDQ
DQ9
DQ10
DQ5
DQ6
VSSQ
N
VSSQ
DQ11
DQ12
DQ3
DQ4
VDDQ
P
VDDQ
DQ13
DQ14
DQ1
DQ2
VSSQ
R
VSS
DQ15
VSSQ
VDDQ
DQ0
VDD
(Top View) Pin Configuration
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WS57C256F-70LMB 32K X 8 UVPROM, 70 ns, CQCC32
WMS128K8C-120FEIEA 128K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, CDFP32
WMS128K8L-100FEIE 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, CDFP32
WMS128K8L-120FECEA 128K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, CDFP32
WMS128K8L-120DRIEA 128K X 8 STANDARD SRAM, 120 ns, CDSO32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W947D6HBHX5I 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR
W947D6HBHX5I TR 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:
W947D6HBHX6E 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC LPDDR SDRAM 128MBIT 60VFBGA
W947D6HBHX6G 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:128Mb Mobile LPDDR
W948D2FB 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:256Mb Mobile LPDDR
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