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參數(shù)資料
| 型號： | W3H32M64E-533SBC |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 64 DDR DRAM, 0.65 ns, PBGA208 |
| 封裝： | 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數(shù)： | 20/30頁 |
| 文件大?。?/td> | 958K |
| 代理商： | W3H32M64E-533SBC |
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W3H32M64E-XSBX
27
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
September 2009
Rev. 11
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
All linear dimensions are millimeters and parenthetically in inches
BOTTOM VIEW
FIGURE 14 – PACKAGE DIMENSION: 208 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)
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208 x 0.60 (0.024) NOM
1.0 (0.039)NOM
10.0 (0.394) NOM
16.15 (0.636) MAX
20.15
(0.793)
MAX
18.0
(0.709)
NOM
1.0
(0.039)
NOM
2.56 (0.100) MAX
0.50
(0.020)
NOM
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF02GH10ISBJG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH10CSA4BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10IS7FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA2EM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA4EM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-533SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 533MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3H32M64E-533SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 533MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk |
| W3H32M64E-667ES | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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