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參數(shù)資料
| 型號： | W3H32M64E-533SBC |
| 廠商： | MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS |
| 元件分類： | DRAM |
| 英文描述： | 32M X 64 DDR DRAM, 0.65 ns, PBGA208 |
| 封裝： | 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208 |
| 文件頁數(shù)： | 13/30頁 |
| 文件大小： | 958K |
| 代理商： | W3H32M64E-533SBC |
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W3H32M64E-XSBX
20
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
September 2009
Rev. 11
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
FIGURE 12 – WRITE COMMAND
CS#
WE#
CAS#
RAS#
CKE
CA
A10
BANK ADDRESS
HIGH
EN AP
DIS AP
BA
CK
CK#
DON’T CARE
ADDRESS
Note: CA = column address; BA = bank address; EN AP = enable auto precharge; and
DIS AP = disable auto precharge.
TABLE 4 – WRITE USING CONCURRENT AUTO PRECHARGE
From Command (Bank n)
To Command (Bank m)
Minimum Delay (With Concurrent
Auto Precharge)
Units
WRITE with Auto Precharge
READ OR READ w/AP
(CL-1) + (BL/2) + tWTR
tCK
WRITE or WRITE w/AP
(BL/2)
tCK
PRECHARGE or ACTIVE
1
tCK
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W7NCF02GH10ISBJG | 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC |
| W7NCF04GH10CSA4BM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10IS7FM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA2EM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF04GH10ISA4EM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W3H32M64E-533SBI | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 533MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Bulk |
| W3H32M64E-533SBM | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 533MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk |
| W3H32M64E-667ES | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667ESC | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
| W3H32M64E-667ESI | 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package |
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