參數(shù)資料
型號(hào)： W3H32M64E-533SBC
廠商： MICROSEMI CORP-PMG MICROELECTRONICS
元件分類： DRAM
英文描述： 32M X 64 DDR DRAM, 0.65 ns, PBGA208
封裝： 16 X 20 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-208
文件頁(yè)數(shù)： 12/30頁(yè)
文件大?。?/td> 958K
代理商： W3H32M64E-533SBC
W3H32M64E-XSBX
2
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
September 2009
Rev. 11
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specications without notice.
A0-12
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LDQS2#
UDQS2#
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CK
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UDQS3#
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FIGURE 2 – FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
相關(guān)PDF資料
PDF描述
W7NCF02GH10ISBJG 128M X 16 FLASH 3.3V PROM CARD, 150 ns, UUC
W7NCF04GH10CSA4BM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10IS7FM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA2EM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
W7NCF04GH10ISA4EM1G FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W3H32M64E-533SBI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 533MHZ, 208PBGA INDUSTRIAL TEMP. - Bulk
W3H32M64E-533SBM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR2, 1.8V, 533MHZ, 208PBGA MIL-TEMP. - Bulk
W3H32M64E-667ES 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W3H32M64E-667ESC 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
W3H32M64E-667ESI 制造商:WEDC 制造商全稱:White Electronic Designs Corporation 功能描述:32M x 64 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package
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