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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q80BVSSIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 71/75頁 |
| 文件大?。?/td> | 1055K |
| 代理商： | W25Q80BVSSIG |
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W25Q80BV
Publication Release Date: October 06, 2010
- 73 -
Revision D
12. ORDERING INFORMATION
W(1) 25Q 80B V xx(2)
G = Green Package (Lead-free, RoHS Compliant, Halogen-free (TBBA), Antimony-Oxide-free Sb2O3)
P
= Green Package with Status Register Power-Down & OTP enabled
(3,4)
I = Industrial (-40°C to +85°C)
A = Automotive (-40°C to +105°C)
SN = 8-pin SOIC 150-mil
SS = 8-pin SOIC 208-mi
DA = 8-pin PDIP 300-mil
ZP
= 8-pad WSON 6x5-mm
V = 2.7V to 3.6V
80B = 8M-bit
25Q = SpiFlash Serial Flash Memory with 4KB sectors, Dual/Quad I/O
W = Winbond
Notes:
1. The “W” prefix is not included on the part marking.
2. Only the 2
nd letter is used for the part marking; WSON package type ZP is not used for the part marking.
3. Standard bulk shipments are in Tube (shape E). Please specify alternate packing method, such as Tape and
Reel (shape T) or Tray (shape S), when placing orders.
4. For shipments with OTP feature enabled, please specify when placing orders.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WED7G416IDE33ADC25 | 26M X 16 FLASH 3.3V PROM, DMA144 |
| W3HG64M72EEU806PD4IGG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, DMA200 |
| W3EG7262S265D3 | DDR DRAM MODULE, DMA184 |
| W7NCF08GH10CS3JM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA8HM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 8M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q80BVSSIG/REELS | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W25Q80BVSSIG-T | 制造商:Winbond Electronics 功能描述:8MB SPI FLASH |
| W25Q80BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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