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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q80BVSSIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁數(shù)： | 66/75頁 |
| 文件大小： | 1055K |
| 代理商： | W25Q80BVSSIG |
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W25Q80BV
Publication Release Date: October 06, 2010
- 69 -
Revision D
11.2 8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
θ
GAUGE PLANE
θ
GAUGE PLANE
MILLIMETERS
INCHES
SYMBOL
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
1.75
1.95
2.16
0.069
0.077
0.085
A1
0.05
0.15
0.25
0.002
0.006
0.010
A2
1.70
1.80
1.91
0.067
0.071
0.075
b
0.35
0.42
0.48
0.014
0.017
0.019
C
0.19
0.20
0.25
0.007
0.008
0.010
D
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
D1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
E
5.18
5.28
5.38
0.204
0.208
0.212
E1
5.13
5.23
5.33
0.202
0.206
0.210
e
(2)
1.27 BSC.
0.050 BSC.
H
7.70
7.90
8.10
0.303
0.311
0.319
L
0.50
0.65
0.80
0.020
0.026
0.031
y
---
0.10
---
0.004
θ
0°
---
8°
0°
---
8°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WED7G416IDE33ADC25 | 26M X 16 FLASH 3.3V PROM, DMA144 |
| W3HG64M72EEU806PD4IGG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, DMA200 |
| W3EG7262S265D3 | DDR DRAM MODULE, DMA184 |
| W7NCF08GH10CS3JM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA8HM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 8M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q80BVSSIG/REELS | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W25Q80BVSSIG-T | 制造商:Winbond Electronics 功能描述:8MB SPI FLASH |
| W25Q80BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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