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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q80BVSSIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類(lèi)： | PROM |
| 英文描述： | 8M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 67/75頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1055K |
| 代理商： | W25Q80BVSSIG |
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W25Q80BV
Publication Release Date: October 06, 2010
- 7 -
Revision D
5. PIN CONFIGURATION PDIP 300-MIL
1
2
3
4
8
7
6
5
/CS
DO (IO
1)
/WP (IO
2)
GND
VCC
/HOLD (IO
3)
DI (IO
0)
CLK
Top View
Figure 1c. W25Q80BV Pin Assignments, 8-pin PDIP 300-mil (Package Code DA)
6. PIN DESCRIPTION SOIC 150/208-MIL, WSON 6X5-MM, AND PDIP 300-MIL
PIN NO.
PIN NAME
I/O
FUNCTION
1
/CS
I
Chip Select Input
2
DO (IO1)
I/O
Data Output (Data Input Output 1)*
1
3
/WP (IO2)
I/O
Write Protect Input ( Data Input Output 2)*
2
4
GND
Ground
5
DI (IO0)
I/O
Data Input (Data Input Output 0)*
1
6
CLK
I
Serial Clock Input
7
/HOLD (IO3)
I/O
Hold Input (Data Input Output 3)*
2
8
VCC
Power Supply
*1 IO0 and IO1 are used for Standard and Dual SPI instructions
*2 IO0 – IO3 are used for Quad SPI instructions
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WED7G416IDE33ADC25 | 26M X 16 FLASH 3.3V PROM, DMA144 |
| W3HG64M72EEU806PD4IGG | 64M X 72 DDR DRAM MODULE, DMA200 |
| W3EG7262S265D3 | DDR DRAM MODULE, DMA184 |
| W7NCF08GH10CS3JM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
| W7NCF08GH10CSA8HM1G | FLASH 3.3V PROM MODULE, XMA50 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q80BVSSIG TR | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:SPIFLASH, 8M-BIT, 4KB UNIFORM 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述:IC FLASH 8MBIT 104MHZ 8SOIC |
| W25Q80BVSSIG/REELS | 制造商:Winbond Electronics Corp 功能描述: |
| W25Q80BVSSIG-T | 制造商:Winbond Electronics 功能描述:8MB SPI FLASH |
| W25Q80BVSSIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q80BVZPAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:8M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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