參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64CVZPAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類(lèi)： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件頁(yè)數(shù)： 74/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1086K
代理商： W25Q64CVZPAP
W25Q64CV
- 76 -
9.6 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TC)
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
---
1.20
---
0.047
A1
0.25
0.30
0.35
0.010
0.012
0.014
b
0.35
0.40
0.45
0.014
0.016
0.018
D
7.95
8.00
8.05
0.313
0.315
0.317
D1
5.00 BSC
0.197 BSC
E
5.95
6.00
6.05
0.234
0.236
0.238
E1
3.00 BSC
0.118 BSC
e
1.00 BSC
0.039 BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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WMF512K8X-150DEC5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32
WME128K8X-200DEC 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32
WMF512K8X-70FEM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32
WMF512K8X-90CM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDIP32
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參數(shù)描述
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W25Q64DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線(xiàn)） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱(chēng):Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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