參數(shù)資料
型號： W25Q64CVZPAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件頁數(shù)： 26/79頁
文件大小： 1086K
代理商： W25Q64CVZPAP
W25Q64CV
- 32 -
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
Mode 0
Mode 3
8
9
10
11
12
13
14
15
24
25
26
27
28
29
30
31
6
4
2
0
*
15
/CS
CLK
DI
(IO
0)
DO
(IO
1)
0
7
5
3
1
*
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
**
IOs switch from
Input to Output
6
7
22
20
18
16
23
21
19
17
14
12
10
8
15
13
11
9
6
4
2
0
7
5
3
1
6
4
2
0
7
5
3
1
A23-16
A15-8
A7-0
M7-0
Byte 1Byte 2Byte 3Byte 4
01234567
16
17
18
20
21
22
19
23
*
= MSB
*
1
Figure 13b. Fast Read Dual I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMS128K8C-25CQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32
WMF512K8X-150DEC5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32
WME128K8X-200DEC 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32
WMF512K8X-70FEM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32
WMF512K8X-90CM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDIP32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64CVZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64DW 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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