參數(shù)資料
型號(hào)： W25Q64CVZPAP
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
封裝： 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
文件頁(yè)數(shù)： 32/79頁(yè)
文件大?。?/td> 1086K
代理商： W25Q64CVZPAP
W25Q64CV
- 38 -
M7-0
/CS
CLK
Mode 0
Mode 3
0
1
IO
0
IO
1
2
IO
2
IO
3
4
5
20
16
12
8
21
17
22
18
23
19
13
9
14
10
15
11
A23-16
6
7
4
0
5
1
6
2
7
3
A15-8
A7-0
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 1
Byte 2
4
0
5
1
4
0
5
1
6
2
7
3
6
2
7
3
4
5
6
7
IOs switch from
Input to Output
Byte 3
8
9
10
11
12
13
4
0
5
1
6
2
7
3
Byte 4
Figure 16b. Octal Word Read Quad I/O Instruction Sequence (Previous instruction set M5-4 = 10)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
WMS128K8C-25CQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32
WMF512K8X-150DEC5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32
WME128K8X-200DEC 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32
WMF512K8X-70FEM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32
WMF512K8X-90CM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDIP32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W25Q64CVZPIG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64CVZPIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q64DW 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
W25Q64DWSFIG 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR)
W25Q64DWSFIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI
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