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參數(shù)資料
| 型號： | W25Q64CVZPAP |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8 |
| 封裝： | 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8 |
| 文件頁數(shù)： | 65/79頁 |
| 文件大?。?/td> | 1086K |
| 代理商： | W25Q64CVZPAP |
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W25Q64CV
- 68 -
8.7 AC Electrical Characteristics (cont’d)
DESCRIPTION
SYMBOL
ALT
SPEC
UNIT
MIN
TYP
MAX
/HOLD Active Hold Time relative to CLK
tCHHH
5
ns
/HOLD Not Active Setup Time relative to CLK
tHHCH
5
ns
/HOLD Not Active Hold Time relative to CLK
tCHHL
5
ns
/HOLD to Output Low-Z
tHHQX(2)
tLZ
7
ns
/HOLD to Output High-Z
tHLQZ(2)
tHZ
12
ns
Write Protect Setup Time Before /CS Low
tWHSL(3)
20
ns
Write Protect Hold Time After /CS High
tSHWL(3)
100
ns
/CS High to Power-down Mode
tDP(2)
3
s
/CS High to Standby Mode without Electronic Signature
Read
tRES1(2)
3
s
/CS High to Standby Mode with Electronic Signature
Read
tRES2(2)
1.8
s
/CS High to next Instruction after Suspend
tSUS(2)
20
s
Write Status Register Time
tW
10
15
ms
Byte Program Time (First Byte) (4)
tBP1
30
50
s
Additional Byte Program Time (After First Byte) (4)
tBP2
2.5
12
s
Page Program Time
tPP
0.7
3
ms
Sector Erase Time (4KB)
tSE
30
200/400(5)
ms
Block Erase Time (32KB)
tBE1
120
800
ms
Block Erase Time (64KB)
tBE2
150
1000
ms
Chip Erase Time
tCE
15
30
s
Notes:
1.
Clock high + Clock low must be less than or equal to 1/fc.
2.
Value guaranteed by design and/or characterization, not 100% tested in production.
3.
Only applicable as a constraint for a Write Status Register instruction when SRP[1:0]=(0,1).
4.
For multiple bytes after first byte within a page, tBPN = tBP1 + tBP2 * N (typical) and tBPN = tBP1 + tBP2 * N (max), where N = number of
bytes programmed.
5.
Max Value tSE with <50K cycles is 200ms and >50K & <100K cycles is 400ms.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WMS128K8C-25CQE | 128K X 8 STANDARD SRAM, 25 ns, CDIP32 |
| WMF512K8X-150DEC5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 150 ns, CDSO32 |
| WME128K8X-200DEC | 128K X 8 EEPROM 5V, 200 ns, CDSO32 |
| WMF512K8X-70FEM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 70 ns, CDFP32 |
| WMF512K8X-90CM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, CDIP32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q64CVZPIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64CVZPIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q64DW | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
| W25Q64DWSFIG | 功能描述:IC FLASH SPI 64MBIT 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:SpiFlash® 標準包裝:2,500 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K (128 x 8) 速度:100kHz 接口:UNI/O?（單線） 電源電壓:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應商設(shè)備封裝:8-MSOP 包裝:帶卷 (TR) |
| W25Q64DWSFIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:1.8V 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI & QPI |
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