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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25B20-VSNIG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 2M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8 |
| 封裝： | 0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 29/36頁(yè) |
| 文件大小： | 1424K |
| 代理商： | W25B20-VSNIG |
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W25B40/W25B40A
Publication Release Date: January 6, 2006
- 35 -
Revision M
12. REVISION HISTORY
VERSION
DATE
PAGE
DESCRIPTION
A
06/09/04
New Create
B
08/13/04
Updated fR and tCRLH, tCRLL data in AC Electrical
Characteristics
C
09/25/04
Updated tSE data in AC Electrical Characteristics
D
11/03/04
Modified tLEAD in Absolute Maximum Ratings to
reference JEDEC Standard information. Added FR
and fR conditions to Operating Ranges. Updated ICC3
and ICC5 data in DC Electrical Characteristics. Added
20/33MHz call outs and updated min, max and typ
data in AC Electrical Characteristics. Updated text for
Chip Erase instruction.
E
12/05/04
Updated 8-pin SOIC 150-mil package information.
Updated Green Package information under Special
Options of Ordering Information. Removed 8-contact
MLP 6x5mm package
F
01/19/05
Updated Sector Erase instruction and related notes in
Instruction Set.
G
04/03/05
Updated package dimension symbols and values A1
and y for compliance.
H
05/09/05
Updated and improved AC Parameters in and
changed tCHSH, tCLQV and tHLCH to reference voltage
(2.7V-3.6V / 3.0V-3.6V) for consistency with other
spiFlash memory data sheets.
I
06/14/05
Updated Important Notice
J
06/28/05
Changed NexFlash part numbers to Winbond part
numbers and updated ordering and contact
information
K
12/22/05
ALL
Updated data sheet to comply with Winbond
standard. Updated FR and fR values in Operating
Ranges Table and AC Characteristics Table
Updated fR = 25MHz and 33MHz in Operating
Ranges Table and AC Characteristics Table for both
2.7V-3.6V and 3.0V-3.6V.
Corrected Ordering Information chart from product
family 25P to 25B.
L
12/26/05
Corrected Ordering Information
M
01/06/06
5
Corrected the pin assignment on table of pin
description of page 5.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| W25P80-VSFI-G | 8M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16 |
| W25Q16VSFIG | 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16 |
| W25Q32DWZPIP | 256K X 16 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO8 |
| W25Q80VZPIG | 1M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, DSO8 |
| W25X16AVDAIZ | 2M X 8 FLASH 2.7V PROM, PDIP8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25B40 | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH BOOT AND PARAMETER SECTORS |
| W25B40A | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH BOOT AND PARAMETER SECTORS |
| W25B40AVSNIG | 功能描述:IC FLASH 4MBIT 40MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25B40AVSNIG T&R | 功能描述:IC FLASH 4MBIT 40MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
| W25B40VSNIG | 功能描述:IC FLASH 4MBIT 40MHZ 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:SpiFlash® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類型:移動(dòng) SDRAM 存儲(chǔ)容量:256M（8Mx32） 速度:133MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.95 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:90-VFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:90-VFBGA（8x13） 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:557-1327-2 |
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