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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | TMS20F2810PBKAEP |
| 廠商： | Texas Instruments, Inc. |
| 元件分類： | 數(shù)字信號(hào)處理 |
| 英文描述： | Digital Signal Processors |
| 中文描述： | 數(shù)字信號(hào)處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 153/159頁 |
| 文件大?。?/td> | 2084K |
| 代理商： | TMS20F2810PBKAEP |
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Mechanical Data
151
March 2004 Revised October 2004
SGUS051A
7
Mechanical Data
7.1
Ball Grid Array (BGA)
GHH (S-PBGA-N179)
PLASTIC BALL GRID ARRAY
0,08
0,10
1,40 MAX
0,85
0,55
0,45
0,45
0,35
0,95
11,90
12,10
SQ
41735043/C 12/01
Seating Plane
7
B
A
2
1
C
D
F
E
G
4
3
6
5
N
M
K
J
H
L
P
9
8
11
10
13
12
14
0,40
10,40 TYP
0
A1 Corner
Bottom View
0
0,80
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. This drawing is subject to change without notice
C. MicroStar BGA configuration.
D. This package is not lead-free and needs a minimum reflow temperature of 220
°
C but not exceeding 235
°
C.
Figure 71. TMS320F2812 and TMS320C2812 179-Ball GHH MicroStar BGA
Table 71. Thermal Resistance Characteristics for 179-GHH
PARAMETER
179-GHH PACKAGE
UNIT
°
C/W
PsiJT
Θ
JA
Θ
JC
0.658
42.57
°
C/W
16.08
°
C/W
MicroStar BGA is a trademark of Texas Instruments.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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