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參數(shù)資料
| 型號： | S71JL064H80BAI020 |
| 廠商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 11.60 X 8 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 77/95頁 |
| 文件大?。?/td> | 2244K |
| 代理商： | S71JL064H80BAI020 |
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February 25, 2004 S71JLxxxHxx_00A1
S29JL064H
79
Pre l i m i n a r y
Figure 16. BYTE# Timings for Read Operations
Note: Refer to the Erase/Program Operations table for tAS and tAH specifications.
Figure 17. BYTE# Timings for Write Operations
DQ15
Output
Data
Output
CE#
OE#
BYTE#
tELFL
DQ14–DQ0
Data Output
(DQ14–DQ0)
DQ15/A-1
Address
Input
tFLQZ
BYTE#
Switching
from word
to byte
mode
DQ15
Output
Data
Output
BYTE#
tELFH
DQ14–DQ0
Data Output
(DQ14–DQ0)
DQ15/A-1
Address
Input
tFHQ
BYTE#
Switching
from byte
to word
mode
CE#
WE#
BYTE#
The falling edge of the last WE# signal
tHOLD (tAH)
tSET
(tAS)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BAWEK2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEK3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71KL512SC0BHV000 | 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 格式 - 存儲器:多芯（FLASH/RAM） 存儲器類型:FLASH + DRAM 存儲容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并聯(lián)，串行 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:24-VBGA 供應(yīng)商器件封裝:24-FBGA（6x8） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:338 |
| S71NS032J80 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032J80BJWRA | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0BJWRT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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