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參數(shù)資料
| 型號： | S71JL064H80BAI020 |
| 廠商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 11.60 X 8 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 18/95頁 |
| 文件大?。?/td> | 2244K |
| 代理商： | S71JL064H80BAI020 |
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February 25, 2004 S71JLxxxHxx_00A1
25
Pre l i m i n a r y
Connection Diagram of S71JL128HC0, Model Numbers 00/01/02
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages
(TSOP, BGA, PLCC, PDIP, SSOP). The package and/or data integrity may be com-
promised if the package body is exposed to temperatures above 150°C for
prolonged periods of time.
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WE#
WP#/Acc
LB#
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CE#f2
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RESET#1
UB#
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VSS
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M10
NC
M1
NC
Flash 1 and 2
Shared
Flash 1 Only
Flash 2 Only
SRAM Only
J4
H2
C4
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NC
M9
NC
A9
NC
A2
NC
L3
88-ball Fine-Pitch Ball Grid Array
(Top View, Balls Facing Down)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BAWEK2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEK3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN0 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN2 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWEN3 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71KL512SC0BHV000 | 功能描述:IC 512MB FLASH 64MB DRAM 24FBGA 制造商:cypress semiconductor corp 系列:HyperFlash? + HyperRAM? KL 包裝:托盤 零件狀態(tài):在售 格式 - 存儲器:多芯（FLASH/RAM） 存儲器類型:FLASH + DRAM 存儲容量:512Mbit Flash, 64Mbit RAM 速度:100MHz 接口:并聯(lián)，串行 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:24-VBGA 供應(yīng)商器件封裝:24-FBGA（6x8） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:338 |
| S71NS032J80 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032J80BJWRA | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71NS032JA0BJWRT | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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