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參數(shù)資料
| 型號： | NAND08GR3B2AN1F |
| 廠商： | STMICROELECTRONICS |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 1G X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| 封裝： | 12 X 20 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-48 |
| 文件頁數(shù)： | 33/57頁 |
| 文件大小： | 887K |
| 代理商： | NAND08GR3B2AN1F |
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NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
DC AND AC PARAMETERS
This section summarizes the operating and mea-
surement conditions, and the DC and AC charac-
teristics of the device. The parameters in the DC
and AC characteristics Tables that follow, are de-
rived from tests performed under the Measure-
ment
Conditions
summarized
in
Designers should check that the operating condi-
tions in their circuit match the measurement condi-
tions when relying on the quoted parameters.
Table 20. Operating and AC Measurement Conditions
Table 21. Capacitance
Note: 1. TA = 25°C, f = 1 MHz. CIN and CI/O are not 100% tested
2. input/output capacitances double in stacked devices
Table 22. DC Characteristics, 1.8V Devices
Parameter
NAND Flash
Units
Min
Max
Supply Voltage (VDD)
1.8V devices
1.7
1.95
V
3V devices
2.7
3.6
V
Ambient Temperature (TA)
Grade 1
0
70
°C
Grade 6
–40
85
°C
Load Capacitance (CL) (1 TTL GATE and CL)
1.8V devices
30
pF
3V devices (2.7 - 3.6V)
50
pF
Input Pulses Voltages
1.8V devices
0
VDD
V
3V devices
0.4
2.4
V
Input and Output Timing Ref. Voltages
1.8V devices
0.9
V
3V devices
1.5
V
Output Circuit Resistor Rref
8.35
k
Input Rise and Fall Times
5
ns
Symbol
Parameter
Test Condition
Typ
Max
Unit
CIN
Input Capacitance
VIN = 0V
10
pF
CI/O
Input/Output Capacitance(2)
VIL = 0V
10
pF
Symbol
Parameter
Test Conditions
Min
Typ
Max
Unit
IDD1
Operating
Current
Sequential
Read
tRLRL minimum
E=VIL, IOUT = 0 mA
-
8
15
mA
IDD2
Program
-
8
15
mA
IDD3
Erase
-
8
15
mA
IDD5
Standby Current (CMOS)(1)
E=VDD-0.2,
WP=0/VDD
-
10
50
A
ILI
Input Leakage Current(1)
VIN= 0 to VDDmax
-
±10
A
ILO
Output Leakage Current(1)
VOUT= 0 to VDDmax
-
±10
A
VIH
Input High Voltage
-
VDD-0.4
-
VDD+0.3
V
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| NAND04GW4B2AN1E | 256M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48 |
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| NAND04GR4B2CN1F | 256M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48 |
| NAND08GW3B2CZL1F | 1G X 8 FLASH 3V PROM, 25000 ns, PBGA52 |
| NAND128W3A2BV6E | 16M X 8 FLASH 3V PROM, 12000 ns, PDSO48 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| NAND08GR3B4CZL6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Trays |
| NAND08GR3B4CZL6F | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Tape and Reel |
| NAND08GW3B2AN6E | 功能描述:閃存 4 GBit 2112 Byte 1056 WP 1.8v/3v RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| NAND08GW3B2AN6F | 功能描述:閃存 4 GB 2112B 1056 Word Pg 1.8V/3V RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲類型:Flash 存儲容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時類型: 接口類型:SPI 訪問時間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel |
| NAND08GW3B2BN6E | 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND & S.MEDIA FLASH - Trays |
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