參數(shù)資料
型號(hào)： MC9RS08KA1CSCR
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 14/136頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 8-BIT 1K FLASH 8-SOIC
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Mechatronics
USBSpyder08 Discovery Kit
RS08KA2 Low-End Microcontroller Series
MC9RS08KA8 Microcontroller
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： RS08
核心處理器： RS08
芯體尺寸： 8-位
速度： 10MHz
外圍設(shè)備： LVD，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 4
程序存儲(chǔ)器容量： 1KB（1K x 8）
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型： 閃存
RAM 容量： 63 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 726 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱(chēng)： MC9RS08KA1CSCRDKR
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Appendix A Electrical Characteristics
MC9RS08KA2 Series Data Sheet, Rev. 4
110
Freescale Semiconductor
A.3
Thermal Characteristics
This section provides information about operating temperature range, power dissipation, and package
thermal resistance. Power dissipation on I/O pins is usually small compared to the power dissipation in
on-chip logic and voltage regulator circuits and it is user-determined rather than being controlled by the
MCU design. In order to take PI/O into account in power calculations, determine the difference between
actual pin voltage and VSS or VDD and multiply by the pin current for each I/O pin. Except in cases of
unusually high pin current (heavy loads), the difference between pin voltage and VSS or VDD will be very
small.
The average chip-junction temperature (TJ) in °C can be obtained from:
TJ = TA + (PD × θJA)
Eqn. A-1
where:
TA = Ambient temperature, °C
θJA = Package thermal resistance, junction-to-ambient, °C/W
PD = Pint + PI/O
Pint = IDD × VDD, Watts — chip internal power
PI/O = Power dissipation on input and output pins — user determined
For most applications, PI/O << Pint and can be neglected. An approximate relationship between PD and TJ
(if PI/O is neglected) is:
Table A-2. Thermal Characteristics
Rating
Symbol
Value
Unit
Operating temperature range (packaged)
TA
TL to TH
–40 to 85
°C
Maximum junction temperature
TJMAX
105
°C
Thermal resistance 1,2,3,4
6-pin DFN
1s
2s2p
8-pin PDIP
1s
2s2p
8-pin SOIC
1s
2s2p
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other
components on the board, and board thermal resistance.
2 Junction to Ambient Natural Convection
3 1s - Single Layer Board, one signal layer
4 2s2p - Four Layer Board, 2 signal and 2 power layers
θ
JA
225
53
115
74
160
98
°C/W
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