參數(shù)資料
型號(hào)： MC68HC705C9ACP
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 12/118頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 40-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 9
系列： HC05
核心處理器： HC05
芯體尺寸： 8-位
速度： 2.1MHz
連通性： SCI，SPI
外圍設(shè)備： POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 24
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（16K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： OTP
RAM 容量： 352 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 5.5 V
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 40-DIP（0.600"，15.24mm）
包裝： 管件
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
MC68HC05C9A Advance Information Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
109
13.4 44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC) (Case 777-02)
Figure 13-3. 44-Lead PLCC (Case 777-02)
-N-
-L-
-M-
D
Y
D
K
V
W
1
44
BRK
B
Z
U
X
VIEW D-D
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
G1
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
K1
F
H
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
Z
G
G1
R
A
E
J
VIEW S
C
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
0.004 (0.10)
-T- SEATING
PLANE
VIEW S
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.685
0.695
17.40
17.65
B
0.685
0.695
17.40
17.65
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.650
0.656
16.51
16.66
U
0.650
0.656
16.51
16.66
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
°
10
°
G1
0.610
0.630
15.50
16.00
K1
0.040
1.02
S
L-M
S
0.010 (0.25)
N S
T
S
L-M
M
0.007(0.180)
N S
T
2
°
10
°
NOTES:
1. DATUMS -L-, -M-, AND -N- ARE DETERMINED
WHERE TOP OF LEAD SHOLDERS EXITS
PLASTIC BODY AT MOLD PARTING LINE.
2. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE
MEASURED AT DATUM -T-, SEATING PLANE.
3. DIMENSION R AND U DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH. ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010
(0.25) PER SIDE.
4. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
5. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
6. THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER THAN
THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012
(0.300). DIMENSIONS R AND U ARE DETER-
MINED
AT THE OUTERMOST EXTREMES OF THE
PLASTIC BODY EXCLUSIVE OF THE MOLD
FLASH, TIE BAR BURRS, GATE BURRS AND
INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM
OF THE PLASTIC BODY.
7. DIMINSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H
DIMINSION TO BE GREATER THAN 0.037
(0.940110). THE DAMBAR INTRUSION(S) SHALL
NOT CAUSE THE H DIMINISION TO SMALLER
THAN 0.025 (0.635).
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68HC705C9ACFN IC MCU 2.1MHZ 16K OTP 44-PLCC
EHFWX2PKG CONN EEE1394 FMAL T/H CROSS BLK
EHFW2BXPKG CONN EEE1394 FMALE T/H BLK 4-40
P87C52X2FA,512 IC 80C51 MCU 8K OTP 44-PLCC
R5F1007EANA#U0 MCU 16BIT 64KB FLASH 24WQFN
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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MC68HC705C9AFNE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC68HC705C9AVFNE 功能描述:8位微控制器 -MCU 8B MCU 352 BYTES RAM RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時(shí)鐘頻率:50 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
MC68HC705E6CDW 制造商:Motorola Inc 功能描述: 制造商:MOTOROLA 功能描述:
MC68HC705G1B 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
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