參數(shù)資料
型號： KAB03D100M-TNGP
廠商： SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD.
英文描述： Multi-Chip Package MEMORY
中文描述： 多芯片封裝存儲器
文件頁數(shù)： 72/72頁
文件大?。?/td> 1378K
代理商： KAB03D100M-TNGP
KAB0xD100M - TxGP
Revision 1.11
August 2003
- 72 -
MCP MEMORY
SEC Only
PACKAGE DIMENSION
80-Ball Tape Ball Grid Array Package (measured in millimeters)
Top View
Bottom View
0.08 MAX
0
±
0
0.32
±
0.05
1.30
±
0.10
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
0.80x7=5.60
6
5
A
0
1
±
0
80-
0.45
±
0.05
4
0
B
8.00
±
0.10
0.20
M
A B
(Datum A)
(Datum B)
1
4
2
7
3
8
2.80
#A1 INDEX MARK(OPTIONAL)
L
M
N
8.00
±
0.10
1
±
0
#A1
1
±
0
0.80
Side View
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KAB04D100M-TLGP Multi-Chip Package MEMORY
KAB04D100M-TNGP Multi-Chip Package MEMORY
KAB01D100M Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel
KAB02D100M-TLGP Tantalum Conformal-Coated Capacitor; Capacitance: 22uF; Voltage: 10V; Packaging: Tape & Reel
KAB01D100M-TNGP CONNECTOR ACCESSORY
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KAB04D100M-TLGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB04D100M-TNGP 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Multi-Chip Package MEMORY
KAB-1 功能描述:保險絲 TRON RECTIFIER FUSE RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險絲類型:Fast Acting 保險絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485
KAB-1/2 制造商:COOPER BUSSMANN 功能描述:TRON RECTIFIER FUSE
KAB-10 功能描述:保險絲 10A RoHS:否 制造商:Littelfuse 產(chǎn)品:Surface Mount Fuses 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:600 V 保險絲類型:Fast Acting 保險絲大小/組:Nano 尺寸:12.1 mm L x 4.5 mm W 安裝風格: 端接類型:SMD/SMT 系列:485
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