參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-BF547YBCZ-4A
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 99/100頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP BLACKFIN 400MHZ 400CSPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： Blackfin®
類型： 定點(diǎn)
接口： SPI，SSP，TWI，UART，USB
時(shí)鐘速率： 400MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 260kB
電壓 - 輸入/輸出： 2.50V，3.30V
電壓 - 核心： 1.25V
工作溫度： -40°C ~ 105°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 400-LFBGA，CSPBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 400-CSPBGA（17x17）
包裝： 托盤
Rev. D
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May 2011
ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ADSP-BF549
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions for the 17 mm × 17 mm CSP_BGA package in
Figure 88 are shown in millimeters.
SURFACE-MOUNT DESIGN
Table 67 is provided as an aid to PCB design. For industry-stan-
dard design recommendations, refer to IPC-7351, Generic
Requirements for Surface-Mount Design and Land Pattern
Standard.
Figure 88. 400-Ball, 17 mm
× 17 mm CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) (BC-400-1)
Dimensions shown in millimeters.
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-275-MMAB-1.
DETAIL A
TOP VIEW
DETAIL A
COPLANARITY
0.20
0.50
0.45
0.40
BALL DIAMETER
SEATING
PLANE
A1 BALL
CORNER
0.80
BSC
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
15
17
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
BOTTOM VIEW
15.20
BSC SQ
16
19
18
20
T
U
V
W
Y
0.25 MIN
0.65 MIN
1.70
MAX
17.20
17.00 SQ
16.80
Table 67. BGA Data for Use with Surface-Mount Design
Package
Ball Attach Type
Package
Solder Mask Opening
Package
Ball Pad Size
400-Ball CSP_BGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) BC-400-1 Solder Mask Defined
0.40 mm Diameter
0.50 mm Diameter
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